8月24日晚，景旺电子(603228)披露了关于珠海金湾基地扩产投资计划的补充公告，最新公告对此次投资进行了更为详实的披露。
公告显示，此次珠海金湾基地扩产投资计划，预计总投资人民币50亿元。经初步测算，本次扩产投资项目税后投资回收期约为7.5年（含建设期）。项目建设周期为2025年至2027年，景旺电子将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施。
具体来说，在“高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线”，投资金额为10亿元，这部分项目将利用现有厂房空间，加大设备投入，突破现有产线瓶颈，提升技术能力，2025年下半年实施完成并投入使用。
拟32亿元投资“新建高阶HDI工厂”，预计形成年产80万m²高阶HDI产能，计划于2025年下半年动工建设，2026年中投产；拟8亿元实施的“利用储备用地增加投资强化关键工序产能”，主要是为了解决关键技术难题，提升技术能力，计划于2027年初建设，2027年内投产。
此次项目实施的背景是，2023年以来，以大模型与生成式AI为代表的技术突破推动科技硬件创新蓬勃发展，高端PCB供不应求，市场前景可观。
据Prismark预测，在AI服务器和高速网络基础设施建设的驱动下，2024—2029年18层以上多层板、HDI的5年复合增长率分别达到15.7%、6.4%，高于其他应用领域的增长。与此同时，前述应用领域的高端PCB技术要求高，产品附加值也更高，而普通产品则出现竞争加剧的现象。
据悉，景旺电子是具备30余年PCB制造专业经验和技术沉淀的国家高新技术企业，在产品技术更新和产业化转化方面的实力雄厚，能为项目的顺利推进提供长期、坚实的技术保障。公司珠海金湾基地在高端PCB制造方面已积累了深厚的技术储备和客户基础，其相关方案/产品性能获得了客户的认可。
景旺电子表示，此次扩产投资项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，满足新兴领域对高端PCB的中长期、高标准需求，具有良好的市场发展前景；同时，有利于扩充公司高阶HDI、SLP、HLC产品产能，完善专业化生产线，符合公司持续提升技术创新能力和高端产品占比、聚焦AI+打造第二增长曲线的战略规划要求配资投资，保持并拉大领先优势，提高经济效益，拓展公司经营规模。
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